【导语】金秋九月，盛会启幕。9月3日上午，2026西安国防科技产业博览会,西安半导体及集成电路产业博览会在西安国际会展中心隆重开幕。本届博览会为期三天，自9月3日持续至9月5日。来自全国各地的行业主管部门领导、专家学者、商协会代表、企业负责人和专业观众齐聚一堂，共同见证这场聚焦先进制造、半导体产业与国防科技产业的年度盛会正式启幕。

▍盛大启幕 · 领导嘉宾齐聚

陕西省政协副主席张晓光，陕西省人民政府原副省长吴登昌，中国民用航空局原党组成员、副局长（副部长级）李健，国家邮政局政策法规司原副司长靳兵，中国机电设备工程协会会长、工信部政府采购中心原主任白会宜，陕西省工业和信息化厅二级巡视员郭正强，陕西省政协副秘书长宁凌宵，陕西省工业经济联合会会长孙安会，中国机电设备工程协会副会长兼秘书长李泓江，全联科技装备业商会副秘书长徐晋，苏陕东西部发展促进会会长刘浩春，陕西省决策咨询委员会工信组副组长黄振理，陕西省企业家新质生产力促进会名誉会长姚宽一，陕西省工商业联合会二级巡视员杨小青，西安市工商联党组成员、副主席刘宝等出席开幕式。

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开幕式上，吴登昌、郭正强、白会宜先后致辞。他们表示，西安制造业基础雄厚、科教资源富集、区位优势突出，本届博览会的举办，为先进制造与国防科技领域的技术交流、成果转化和产业协作搭建了重要平台，希望各方以此为契机深化对接合作，共谋产业高质量发展。随后，李健、靳兵分别作主题报告，围绕行业前沿趋势分享真知灼见，赢得现场阵阵掌声。

上午10时45分，出席开幕式的领导嘉宾共同登台启动开幕装置，宣布博览会正式开幕，现场气氛达到高潮。

▍精准邀约 · 专业观众高质量到场

本届博览会观众组织突出“精准”二字。主办方通过商协会渠道定向邀约、产业链精准匹配、展前供需摸底等方式组织专业观众，首日到场观众以装备制造、航空航天、半导体电子等领域的采购决策人、技术负责人和渠道商为主，专业度高、采购意向强。开展首日，多个展位即达成初步合作意向，展商与观众面对面高效对接，充分体现了博览会对产业链上下游资源的高效聚合能力，也为展商带来了实实在在的参展价值。

▍开幕当天 · 多场重点活动同步举行

01苏陕协作30周年 · 产业对接交流活动

第五届苏陕东西部企业家创新发展大会暨苏陕协作30周年产业对接交流活动成功召开，苏陕两省企业家围绕产业转移承接、项目投资合作展开深入洽谈，以务实合作致敬苏陕协作30周年。

02先进技术成果对接交流活动

科技装备业商会先进技术成果对接交流活动聚焦军民两用技术成果转化，推动先进技术成果与产业需求精准匹配。

03航空航天军工高可靠洁净技术高峰论坛

汇聚行业权威专家，围绕航空航天及军工领域高可靠洁净技术的最新进展与应用实践展开研讨，为相关领域技术创新与工艺升级提供高水平交流平台。

▍未来两天 · 精彩继续

博览会还将陆续举办系列重点活动，覆盖国防科技、集成电路、人工智能等热点赛道，持续为展商和观众创造高价值对接机会：

◆ 低空经济与商业航天技术主题活动

◆ 半导体及集成电路产业链“六个一”互采对接会

◆ 人工智能在军用领域应用论坛

◆ G7+校友交流会

其中，半导体及集成电路产业链“六个一”互采对接会将组织链主企业与上下游配套企业现场互采互谈，促进本地配套、就近协作；人工智能在军用领域应用论坛将深入探讨人工智能技术在国防领域的应用路径与产业机遇，值得业界期待。

博览会组委会表示，将以本届博览会为纽带，持续发挥会展平台作用，促进技术、资本、人才与产业深度融合，为西部半导体产业高质量发展建设贡献力量。