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西部半导体及集成电路产业博览会
西部半导体及集成电路产业博览会

1招展时间:2026年9月-2027年6月

签订展位:和销售人员选定适合自身品牌的展览位置;

活动策划:策划企业参展活动,如论坛、发布会、推荐会等活动。



2宣传时间:2027年5-6月

宣传推广:企业向组委会提供宣传材料,如企业图片、产品图片、企业介绍、企业宣传片,发布企业需求等;

营销筹备:企业制定展期营销方案,培训销售人员,为展期签单做好准备;

邀约客户:企业的销售人员邀请意向客户到展会现场了解企业实力和企业产品,通过现场营销促进签单;

展台设计:现场展台搭建方案策划,展台设计,一个好的展台不仅是企业实力的表现,更能增加客户印象,促进签单。



3布展时间:2027年7月06-07日,搭建展台,布置产品。



4展示时间:2027年7月08-10日

展览展示:企业及产品展示,客户沟通洽谈。


5闭馆撤展:2027年7月10日本届博览会闭幕,展商撤展。



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西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合发展论坛     沪ICP备2023002185号