关于展会

2026第四届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛于2026年9月10-12日在西安国际会展中心盛大召开，本次大会将依托电子信息、半导体及集成电路上下游产业链展开设备技术展示以及相关学术论坛等环节设置，吸引和集聚国内外半导体及集成电路领域主管部门领导、专家学者、行业领袖、技术精英以及国际国内知名机构、组织和企业，围绕生产制造、前沿技术、产业应用、生态系统等多个维度剖析电子信息、半导体及集成电路产业最新进展和未来发展趋势，并结合陕西主导产业和区域特征招商引资，推动电子信息、半导体及集成电路领域上下游企业、机构在地方投资创业、落地兴业、促进陕西和西部电子信息产业高质量发展，形成辐射带动西部地区的创新先导区和全国科技创新增长极

      会议期间将举办多场热点技术专题论坛 ，聚焦电子信息与集成电路领域研发与应用推广， 围绕产业链生态体系 、产教融合 、投资对接 、技术交流等热点领域话题 ，邀请国内外半导体及集成电路领域的主管部门 、行业领袖 、专家学者 、技术精英以及国际国内知名机构 、组 织和企业参与讨论 ，展开深入的学术 、技术及产业交流

   上届展会规模达32000平米，参展企业870家，专业观众56000人次，接待团体观众320家，还汇聚了行业代表性优质展商：北方华创、华为、苏州天准、微世半导体、十一研究所、大族激光、中科艾尔、广赛、高测股份、华秋电子、上海华力、日联、福柯斯、强达、英创力、金升阳、晶捷电子、西北金属、中电2所、、中电科33所、晶工、满芯电子、泰克中国、善测、鸿其芯、以及RISC-V领域知名厂商的企业代表。为进一步强化前瞻引领作用，展会同期举办的超 15场高规格峰会，汇聚分析师、企业领袖与技术专家，以 “数据预判 + 趋势解读+技术探讨” 的方式，为行业提供未来的发展蓝图。

参展范围

IC设计：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等，封装测试：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。集成电路制造：品圆制造厂、品国代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等。设备制造：残薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVDVP VD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。半导体材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板，引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片钻合材料等。特设专区第三代半导体：以氮化镓(GaM)、碳化硅(Sic)、氧化锌(2n0)，金刚石等材料及应用技术新型显示：LED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示、VR显示、智能交通显示以及应用终端显示等电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件，激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、品体、石英、电子功工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品，微波元器件通信整机微波材料微波射频检测位器，专用软件等测试测量：电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析攸器、认证检测、自动化仪器仪表等
大数据和人工智能：大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与智慧城市、大数据与健康医、大数据与金融创新大数据与电子商务
5G和智能终端：智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿黻智能设备、智能安防、物联网信息安全、大数据处理、VRIAR、智能硬件、智能汽车相关产品及解决方案等
政府、产业园区：全国各地政府组团及电子信息、半导体及集成电路相美领域高科技产业园区。

展会地点和时间

2026第四届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛

同期举办：2026第四届中国西安国防科技产业博览会

地点：2026年9月10-12

展馆：西安国际会展中心（浐灞）

总规模：52000平米展示面积，1000家参展企业，50000人次专业观众

咨询热线

参展咨询：

联系人：申经理

电话：021-51097528

参观/组团咨询：

联系人：赵女士

电话：13366917068

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